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PCB設計

設計能力 設計優勢 設計流程 設計案例
最高設計層數：64層最大PIN數目：100000+
最大Connections： 100000+最小過孔：6MIL(機械孔)/2.95MIL(激光孔)
最小線寬：50μm（2mil）最小線間距：50μm（2mil）
一塊PCB闆最多BGA數目：不限最小BGA PIN間距：0.3mm
最高速信号：40G差分信号最大BGA管腳數：4096 PIN
芯片最高頻率：5.6G