PCB制闆
PCB制闆
| 各種工藝加工能力參數 | |||
| 綜合參數 | |||
| 序号 | 項目 | 制程能力 | |
| 1 | 表面處理方式 | 有/無鉛HAL、沉金、鎳钯金、OSP、沉錫、沉銀、光銅 | |
| 2 | 選擇性表面處理 | 沉金+OSP， 沉金+鍍金手指， 沉銀+金手指， 沉錫+金手指， 噴錫+金手指 | |
| 3 | 産品制作能力 | 最大層數 | 32層(≥20層需評審) |
| 最大生産成品尺寸 | 21.5*47.2inch(超出30inch需評審) | ||
| 最小生産成品尺寸 | 10*10mm | ||
| 闆厚能力 | 0.2~10mm(<0.2mm、>5mm需要評審) | ||
| 翹曲度極限能力 | 0.2%%(≤0.5%%需評審) | ||
| 多次壓合盲埋孔闆制作 | 同一張芯闆壓合≤3次(壓三次需要評審) | ||
| 闆厚特殊公差要求(無層間結構要求) | 完成闆厚≤1.00mm，可控制：±0.075jmm | ||
| 完成闆厚≤2.0mm，可控制：±0.1mm | |||
| 完成闆厚2.0~3.0mm，可控制：±0.15mm | |||
| 完成闆厚≥3.0mm，可控制：±0.2mm | |||
| 最小鑽孔孔徑 | 0.15mm(<0.2mm需要評審) | ||
| 闆厚孔經比 | 15：1(>12：1需評審) | ||
| 最小内層空間能力(單邊) | 4~8層(含)：樣品：4mil、小批量：6mil | ||
| 8~12層(含)：樣品：5mil、小批量：7mil | |||
| 12~18層(含)：樣品：6mil、小批量：9mil | |||
| 銅厚能力 | 内層：≤60Z(≥50Z四層闆、≥40Z六層闆、≥30Z八層及以上闆件需評審) | ||
| 表面銅厚：≤100Z(≥50Z需評審) | |||
| 孔内銅厚：≤50Z(≥1OZ需評審) | |||
| 4 | 可靠性測試 | 線路抗剝強度 | 7.8N/cm |
| 阻燃性 | UL94V-0 | ||
| 離子污染 | ≤1(單位：pg/cm*) | ||
| 絕緣層厚度(最小) | 0.05mm(限HOZ底銅) | ||
| 阻抗公差 | ±5Q(<50Ω)，±10%(≥50Q)超出需評審 | ||
| 5 | 闆材 | 普通基材廠商 | 生益、IT EQ、KB |
| 無鹵素闆材廠商 | 生益、IT EQ、KB | ||
| 半固化片規格 | 7628H、7628、2116、2113、1080、106 | ||
| 微波及特殊材料 | Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺靈 | ||
| 鋁基闆 | 單/雙面闆/多層闆(導熱系數1-3W/m.K) | ||
| 銅基闆 | 單面闆 | ||
| 6 | 特殊工藝 | 盲埋孔闆 | 符合常規盲埋孔闆結構、孔中孔(需評審)、交叉盲孔(需評審) |
| 盤内孔工藝 | |||
| 異形孔/槽工藝 | 沉頭孔、半孔、喇叭孔、控深孔、階梯槽、金屬包邊等 | ||
| 阻抗闆 | +/-10%(≤+/-5%需要評審) | ||
| PTFE+FR 4 | |||
| FR4+微波材料+金屬基 | 需評審 | ||
| 部厚金工藝 | 局部金厚：40U"(需評審) | ||
| 局部材質混壓 | FR4+局部陶瓷材料(需評審) | ||
| 局部焊盤突高工藝 | 需評審 | ||