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FPGA开发板-1

层数:16层 

PCB尺寸: 280*130mm

板材:FR-4

板厚:2.5mm

铜厚:外层基铜1OZ;内层基铜1OZ

表面处理(lǐ):沉金

最小(xiǎo)線(xiàn)宽:4mil

最小(xiǎo)線(xiàn)距:4mil

最小(xiǎo)孔距:8mil

阻抗种类:4种

阻抗精度:±10%


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