展开 关闭
QQ
1751983931
微信
留言
電(diàn)话
0755-86655206
邮件
eykf_001@enyuanpcb.com
返回列表
FPGA开发板-3

层数:12层

PCB尺寸: 200*100mm

板材:FR-4

板厚:2.0mm

铜厚:外层基铜1OZ;内层基铜1OZ

表面处理(lǐ):沉金

最小(xiǎo)線(xiàn)宽:4mil

最小(xiǎo)線(xiàn)距:4mil

最小(xiǎo)孔距:8mil

阻抗种类:3种

阻抗精度:±10%


相关产品