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筆(bǐ)记本主板

尺寸:290*85 MM

层数:10L 

叠层:1+8+1   1介盲埋孔工艺 

板厚:1.0mm 

单板PIN数:10000+          

最高单線(xiàn)频率:6G  HZ

最高差分(fēn)信号:16G  HZ

最小(xiǎo)線(xiàn)宽:3MIL 

最小(xiǎo)線(xiàn)距:3MIL

最小(xiǎo)孔径:5MIL (镭射孔) 

完成时间:15个工作日

难度等级:☆

难点:pcb 板结构异性,走線(xiàn)空间比较小(xiǎo),電(diàn)源大電(diàn)流多(duō)。

设计亮点:Intel CPU原规格书14层\3介盲埋孔工艺,我们用(yòng)1介盲埋孔10层设计完成,且样机通过各项测试验证。為(wèi)客户节省大量成本。


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