尺寸:290*85 MM
層數:10L
疊層:1+8+1 1介盲埋孔工藝
闆厚:1.0mm
單闆PIN數:10000+
最高單線頻率:6G HZ
最高差分信号:16G HZ
最小線寬:3MIL
最小線距:3MIL
最小孔徑:5MIL (鐳射孔)
完成時間:15個工作日
難度等級:☆☆☆☆☆
難點:pcb 闆結構異性,走線空間比較小,電源大電流多。
設計亮點:Intel CPU原規格書14層\3介盲埋孔工藝,我們用1介盲埋孔10層設計完成,且樣機通過各項測試驗證。爲客戶節省大量成本。
尺寸:290*85 MM
層數:10L
疊層:1+8+1 1介盲埋孔工藝
闆厚:1.0mm
單闆PIN數:10000+
最高單線頻率:6G HZ
最高差分信号:16G HZ
最小線寬:3MIL
最小線距:3MIL
最小孔徑:5MIL (鐳射孔)
完成時間:15個工作日
難度等級:☆☆☆☆☆
難點:pcb 闆結構異性,走線空間比較小,電源大電流多。
設計亮點:Intel CPU原規格書14層\3介盲埋孔工藝,我們用1介盲埋孔10層設計完成,且樣機通過各項測試驗證。爲客戶節省大量成本。