要防止ESD，首先必須知道ESD是什麽以及ESD進入電子設備的過程。一個充電的導體接近另一個導體時，就有可能發生ESD。首先，兩個導體之間會建立一個很強的電場，産生由電場引起的擊穿。兩個導體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓時，就會産生電弧。在0.7ns到10ns的時間裏，電弧電流會達到幾十安培，有時甚至會超過100安培。電弧将一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧爲止。

ESD的産生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容：

可能産生電弧的實例有人體、帶電器件和機器。

可能産生尖峰電弧的實例有手或金屬物體。

可能産生同極性或者極性變化的多個電弧的實例有家具。

ESD可以通過五種耦合途徑進入電子設備：

初始的電場能容性耦合到表面積較大的網絡上，并在離ESD電弧100mm處産生高達4000V/m的高壓。

電弧注入的電荷/電流可以産生以下的損壞和故障：

a. 穿透元器件内部薄的絕緣層，損毀MOSFET和CMOS元器件的栅極(常見)。

b. CMOS器件中的觸發器鎖死(常見)。

c. 短路反偏的PN結(常見)。

d. 短路正向偏置的PN結(少見)。

e. 熔化有源器件内部的焊接線或鋁線(少見)。

電流會導緻導體上産生電壓脈沖(V=L×dI/dt)，這些導體可能是電源、地或信号線，這些電壓脈沖将進入與這些網絡相連的每一個元器件(常見)。

電弧會産生一個頻率範圍在1MHz到500MHz的強磁場，并感性耦合到臨近的每一個布線環路，在離ESD電弧100mm遠的地方産生高達15A/m的電流。

電弧輻射的電磁場會耦合到長的信号線上，這些信号線起到接收天線的作用(少見)。

ESD會通過各種各樣的耦合途徑找到設備的薄弱點。ESD頻率範圍寬，不僅僅是一些離散的頻點，它甚至可以進入窄帶電路中。爲了防止ESD幹擾和損毀，必須隔離這些路徑或者加強設備的抗ESD能力。表1描述了對可能出現的ESD的防範措施以及發揮作用的場合。

防患于未然

塑料機箱、空氣空間和絕緣體可以屏蔽射向電子設備的ESD電弧。除利用距離保護以外，還要建立一個擊穿電壓爲20kV的抗ESD環境。

A1. 确保電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm。

包括接縫、通風口和安裝孔在内任何用戶能夠接觸到的點。在電壓一定的情況下，電弧通過介質的表面比通過空氣傳播得更遠。

任何用戶可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱杆和指示器。

A2. 将電子設備裝在機箱凹槽或槽口處來增加接縫處的路徑長度。

A3.在機箱内用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

A4.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

A5.使用帶塑料軸的開關和操縱杆，或将塑料手柄/套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。

A6.将LED和其它指示器裝在設備内孔裏，并用帶子或者蓋子将它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。

A7.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料企口來增加路徑長度。

A8. 将散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

A9. 塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

A10. 如果産品不能通過桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD測試，可以安裝一個高支撐腳使之遠離桌面或地面。

A11.在觸摸橡膠鍵盤上，确保布線緊湊并且延伸橡膠片以增加路徑長度。

A12.在薄膜鍵盤電路層周圍塗上粘合劑或密封劑。

A13.在機箱箱體接合處，要使用耐高壓矽樹脂或者墊圈實現密閉、防ESD、防水和防塵。

機箱和屏蔽

利用金屬機箱和屏蔽罩可以阻止ESD電弧以及相應的電磁場，并且保護設備免受間接ESD的影響，目的是将全部ESD阻隔在機箱以外。對于靜電敏感的電子設備來說，不接地機箱至少應該具有20kV的擊穿電壓(規則A1到A9)；而對接地機箱，電子設備至少要具備1,500V擊穿電壓以防止二級電弧，并且要求路徑長度大于等于2.2mm。

以下措施能使ESD的屏蔽更有效。

B1. 如果需要，應設計由以下屏蔽材料制成的機箱：

金屬闆；

聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓闆；

具有焊接結點的熱成型金屬網。

熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織)；

銀、銅或者鎳塗層；

鋅電弧噴塗；

真空金屬處理；

無電電鍍；

塑料中加入導體填充材料；

對結合點和邊緣的處理很關鍵。

B2. 選擇一種具有高傳導率(低電阻系數)的材料，見表2。

B3. 選擇屏蔽材料、緊固件材料和墊圈材料來盡可能地減輕腐蝕。參考表2。

1. 相互接觸的部件彼此之間的電勢(EMF)應該小于0.75V。如果在一個鹽性潮濕環境中，那麽彼此之間的電勢必須小于0.25V。

2. 陽極(正極)部件的尺寸應該大于陰極(負極)部件。

B4. 用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

B5. 在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過焊接、緊固件等方式實現電連接。

B6. 用墊圈實現縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導電通路。

B7. 杜絕缺口、裂縫和屏蔽太薄的情況。

B8. 避免屏蔽材料中出現直拐角以及過大的彎角。

B9. 确保孔徑小于等于20mm以及槽的長度小于等于20mm。相同開口面積條件下，采用孔比槽好。

B10. 如果要求大的開口以及有敏感器件，應該在操縱杆、指示器之間設置第二層屏蔽。

B11. 如果可能，使用幾個小的開口來代替一個大的開口。

B12. 如果可能，這些開口之間的間距盡量大。

B13. 對接地設備，在連接器進入的地方将屏蔽層和機箱地連接在一起。

B14. 對未接地(雙重隔離)設備，将屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

B15. 在靠近電子設備處并行放置一個地平面或二級屏蔽(金屬或者銅/聚酯薄膜分層)，并且彎曲該地平面以便在電纜進入位置可以連接到機箱地或者電路的公共地。

B16. 盡量讓電纜進入點靠近面闆中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。

B17. 在屏蔽裝置中排列的各個開槽要與ESD電流流過的方向平行。

B18. 當考慮間接ESD問題時，應該在水平的電路闆和背闆下面安裝一個局部的屏蔽裝置。

在電源連接器和連接器引向外部的地方，要連接到機箱地或者電路的公共地。

在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。

電路闆/背闆下面，要放置聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓闆，并在機箱和連接器金屬體之間安放一個緊固薄片，既便宜又容易實現。

在底盤中，要使用導電塗層或者導電的填充物(見B1)。

B19. 在塑料機箱上的控制面闆和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：

電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

使用金屬片以便小的高頻電容可以焊接在屏蔽裝置與開關/操縱杆/指示器的連接處之間。

在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓闆，或者使用導電塗層或導電填充物。

B20. 在鋁闆上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽塗層，但不能采用陽極電鍍。

B21. 要達到大于20到40dB的屏蔽效果。

B22. 除去陽極電鍍以及接縫、接合處和連接器處的塗層。

B23. 在不鏽鋼的焊接接合處實現良好的導電連續性。

B24. 在塑料中要使用導電填充材料。由于鑄型部件的表面通常具有樹脂材料，這樣很難實現低電阻的連接。

B25. 在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽塗層。

B26. 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。

B27. 緊靠雙面闆的位置處增加一個地平面，在最短間距處将該地平面連接到電路上的接地點。

B28. 沿整個外圍用屏蔽塗層(铟錫氧化物、铟氧化物和錫氧化物等)将顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。

B29. 在操作員經常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。

B30. 要讓操作員很難産生到金屬闆邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬闆中心導緻更多間接ESD的影響。

B31. 在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。

接地和邦定

ESD電弧電流放電時首先對被擊中金屬物體的寄生電容充電，然後流經每一個可能的導電路徑。電弧電流更容易在片狀、或短而寬的帶狀導體而不是窄線上流過。金屬部件之間通過邦定(binding)建立低阻抗的路徑，從而使相互之間的電壓差降至最低，而接地則提供最終洩放掉累積電荷的路徑。爲了使接地和邦定能夠有效地防止ESD，應該确保ESD電流密度和電流路徑阻抗盡可能低。

C1.在ESD電流預計會流過的位置采用多點接地。

C2.在預計ESD電流不會流過的位置采用單點接地。

C3.将機箱的金屬部分同底盤地連接在一起。

C4.确保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以内。

C5.将連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。

C6.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環，将環的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要将該保護環與PCB地連接在一起。

C7.在靠近連接器的地方，要将連接器上的信号用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。

C8.确保未隔離的機箱地與電子設備的距離大于等于2.2mm。 C9.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。

C10.确保邦定接頭短而粗。如果可能，長寬比盡量做到小于等于5:1。

C11.如果可能使用多個邦定接頭，從而避免ESD電流過分集中。

C12.确保邦定接頭和邦定線遠離易受影響的電子設備或者這些電子設備的電纜。

C13. 選擇邦定接頭和邦定線的材料以及緊固件/緊固方式時，要盡可能減小侵蝕，見表2。

1. 相互靠近的部件之間的EMF必須小于0.75V，如果在潮濕的環境中EMF值必須小于0.25V；

2. 陽極(正極)部件的尺寸應大于陰極(負極)部件。

C14.将控制金屬柄接地到具有接地叉指或導電襯套的屏蔽裝置上。 C15.确保邦定帶和邦定線遠離易受ESD影響的PCB。

C16.在鉸鏈中要補充邦定帶或邦定線。

C17. 通過焊接、銅焊、鉛焊或型鐵彎曲等方式來焊接不能分開的金屬片。

C18.從操作/維修考慮，必須分離的金屬片要通過下面的方式邦定起來：1.要讓金屬表面保持清潔并直接接觸。2.讓具有薄導電塗層的金屬表面直接緊密接觸。

C19.固體邦定帶優于編織邦定帶。

C20.确保邦定處不潮濕。

C21.使用多個導體将機箱内所有電路闆的地平面或地網格連接在一起。

C22.确保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。

保護電源

電子設備内部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象。下面的步驟将有助于電源分配系統防範ESD。

D1.将電源線和相應的回路線緊密絞合在一起。

D2.在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠。

D3.在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容。

D4. 最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地栅格，并采用大量旁路和去耦電容。

抗ESD的布局布線設計

通過PCB的分層設計、恰當的布局布線和安裝以及上述ESD防範方法可以實現PCB的抗ESD設計。要達到期望的抗ESD能力，通常要通過幾個測試-解決問題-重新測試這樣的周期，每一個周期都可能至少影響到一塊PCB的設計。在PCB設計過程中，通過預測可以将絕大多數設計修改僅限于增減元器件。

要調整PCB布局布線，使之具有最強的ESD防範性能。

E1.盡可能使用多層PCB：

相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信号線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。

盡量地将每一個信号層都緊靠一個電源層或地線層。

對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用内層線。大多數的信号線以及電源和地平面都在内層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

E2.對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地栅格。

電源線緊靠地線。

在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。

一面的栅格尺寸小于等于60mm。

如果可能，栅格尺寸應小于13mm(0.5英寸)。

E3.确保每一個電路盡可能緊湊。

E4.盡可能将所有連接器都放在一邊。

E5.如果可能，将電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。

E6.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔将它們連接在一起。

E7.在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。

E8. PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上塗覆任何焊料。使用具有内嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

E9.在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離爲0.64mm(0.025英寸)。

E10.在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm(4.0英寸)沿機箱地線将機箱地和電路地用1.27mm寬(0.050英寸)的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路；或用磁珠/高頻電容的跳接，以改變ESD測試時的接地機制。

E11.如果電路闆不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路闆的頂層和底層機箱地線上不能塗阻焊劑，這樣它們可以作爲ESD電弧的放電棒。

E12.要以下列方式在電路周圍設置一個環形地：

除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。

确保所有層的環形地寬度大于2.5mm (0.1英寸)。

每隔13mm(0.5英寸)用過孔将環形地連接起來。

将環形地與多層電路的公共地連接到一起。

對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置裏的雙面闆來說，應該将環形地與電路公共地連接起來。

不屏蔽的雙面電路則應該将環形地連接到機箱地，環形地上不能塗阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。

信号布線離環形地的距離不能小于0.5mm。

E13.在能被ESD直接擊中的區域，每一個信号線附近都要布一條地線。

E14.I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。

E15.對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其它的電路可以爲它們提供一定的屏蔽作用。

E16.通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。

E17.通常在接收端放置瞬态保護器。1.用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。2.從連接器出來的信号線和地線要直接接到瞬态保護器，然後才能接電路的其它部分。

E18.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的範圍内，要放置濾波電容。1.用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2.信号線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

E19.要确保信号線盡可能短。

E20.信号線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。

E21.确保信号線和相應回路之間的環路面積盡可能小。對于長信号線每隔幾厘米或幾英寸調換信号線和地線的位置來減小環路面積。

E22.從網絡的中心位置驅動信号進入多個接收電路。

E23.确保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。

E24.在距離每一個連接器80mm(3英寸)範圍以内放置一個高頻旁路電容。

E25.在可能的情況下，要用地填充未使用的區域，每隔60mm距離将所有層的填充地連接起來。

E26.确保在任意大的地填充區(大約大于25×6mm(1×0.25英寸))的兩個相反端點位置處要與地連接。

E27.電源或地平面上開口長度超過8mm(0.3英寸)時，要用窄的線将開口的兩側連接起來。

E28.複位線、中斷信号線或者邊沿觸發信号線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。

E29.将安裝孔同電路公地連接在一起，或者将它們隔離開來。1.金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個零歐姆電阻實現連接。2.确定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并确保低層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 E30.不能将受保護的信号線和不受保護的信号線并行排列。

E31.要特别注意複位、中斷和控制信号線的布線。1.要采用高頻濾波。2.遠離輸入和輸出電路。3.遠離電路闆邊緣。

E32.PCB要插入機箱内，不要安裝在開口位置或者内部接縫處。

E33.要注意磁珠下、焊盤之間、可能接觸到磁珠的信号線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會産生意外的導電路徑。

E34.如果一個機箱或者主闆要内裝幾個電路卡，應該将對靜電最敏感的電路卡放在最中間。

作者：John R. Barnes

顧問工程師

Lexmark國際公司