層數:8層1階盲埋孔
PCB尺寸: 50*130mm
闆材:TG 180
闆厚:0.8mm
銅厚:外層基銅1 OZ;内層基銅1 OZ
表面處理:沉金
最小線寬:4mil
最小線距:4mil
最小孔距:機械孔:8mil,鐳射孔:5mil
阻抗種類:5種
阻抗精度:±10%
層數:8層1階盲埋孔
PCB尺寸: 50*130mm
闆材:TG 180
闆厚:0.8mm
銅厚:外層基銅1 OZ;内層基銅1 OZ
表面處理:沉金
最小線寬:4mil
最小線距:4mil
最小孔距:機械孔:8mil,鐳射孔:5mil
阻抗種類:5種
阻抗精度:±10%