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FPGA開發闆-1

層數:16層 

PCB尺寸: 280*130mm

闆材:FR-4

闆厚:2.5mm

銅厚:外層基銅1OZ;内層基銅1OZ

表面處理:沉金

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗種類:4種

阻抗精度:±10%


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