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FPGA開發闆-3

層數:12層

PCB尺寸: 200*100mm

闆材:FR-4

闆厚:2.0mm

銅厚:外層基銅1OZ;内層基銅1OZ

表面處理:沉金

最小線寬:4mil

最小線距:4mil

最小孔距:8mil

阻抗種類:3種

阻抗精度:±10%


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